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1、
Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
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2、
The Distributed Force Model of Intelligent Beam Structures Based on Effect of Bonding Layer
考虑粘贴层影响的智能结构梁分布力模型
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3、
利用电子探针、XRD、光学显微镜、显微硬度和宏观硬度测试等手段，研究扩散件试样的显微组织、物相结构，分析冶金结合层中合金元素分布和材料内部力学性能变化。
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4、
5、
6、
通过它紧密粘接两种材料层, 即能保证多层材料的结构完整性.
网络文摘精选
7、
The capability variation rule of bonding layer was also analysed.
采用滑动磨损法检测了耐磨性，并分析了衬瓷层性能的变化规律。
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8、
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- layer caken.夹心蛋糕;千层糕;
- weathered layer风化层;
- bonding cement粘结胶泥;
- bonding adhesive芯片键合用粘合剂;
- aqueous layer水层;
- alluvial layer冲击层;
- boundary layer边界层，界面层，附面层;
- germ layern.胚叶，胚层;
- flash layer闪光层;
- bottom layer of the reinforcing steel底层钢筋;
- ozone layern.臭氧层;
- bonding admixture粘结掺合料;
- advection layer平流运动层;
- arable layer耕层，耕足;
- atmospheric layer大气层;
- Overburden layer覆盖层;覆土层
- affected layer影响层;作用层;损伤层;加工变质层;
- aleurone layer糊粉层，高蛋白淀粉层;
- outer layer外层（细胞次生壁外面的一层）;
- aerosol layer烟雾层;
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